HOME半導体製造装置用架台フレーム
| 業界 | 製缶加工 |
|---|---|
| 材質・板厚 | SUS304 |
| 寸法 | 700mm × 700mm × 800mm |
| 備考 |
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本製品の特徴
こちらは、半導体業界向けの装置用架台フレームです。半導体製造装置の土台となる本製品は、極めて高い平坦度と寸法精度、および装置全体の荷重に耐えうる頑丈な構造剛性が要求されます。
複数の曲げ加工品や厚板部材を溶接にて組み上げておりますが、溶接熱による全体の歪みを極限まで抑える精密製缶技術により、組み立て時のスキマや歪みのない高精度な仕上がりを実現しています。高いクリーン度と信頼性が求められる半導体製造現場での安定運用を支える重要部品です。
当サイトを運営する株式会社ミツヤでは、工作機械向けをはじめ、高い品質管理が求められる半導体製造装置向けの”中型”製缶板金加工を多数承っております。 1,000～4,000mmサイズの高精度な製缶板金加工の依頼先をお探しの際は、お気軽にお問い合わせください。
