製缶板金の代表的な製品でもある、課題・フレーム品の中でも現在需要が高まってきている半導体業界向けの架台・フレームの基礎知識についてご紹介します。

簡易型架台フレーム

フレームは、2018年1月現在で最も国内の製造業を押し上げている半導体業界において、その製造を担う半導体製造装置の中でも骨格もしくはベースとなる重要な部品となります。製缶板金加工.comではこれまで、工作機械をメインに架台・フレームなどのユニット品製造を手がけてきました。最近では、その工作機械業界におけるノウハウを活かすことで、半導体業界からも多数の問い合わせを頂いています。此方では、その製作過程において当社が提供してきたノウハウについて、お伝えしていきます。

製缶板金加工というと厚い板を用いて、切断・溶接を駆使することで作り上げていく製品を指し、タンクなどのいわゆる製缶品以外にも厚板板金加工を指すことが多いと言えます。架台・フレームなどもこの厚板板金加工の分類に入り、L型アングル材やH型鋼を使用して、加工を行うといったことが一般的であり、多くの場合には溶接を用いて組み上げていきます。しかし、このアングル材を用いた架台・フレームは強度面では優位性がありますが、その一方で材料の調達や追加工を考慮した場合にリードタイムを長くし、追加工賃や専用機が必要となるなど、コストアップ要因となってしまいます。そこで、当社では以下のようなコストダウン提案を行っています。工作機械のように高速で回転するスピンドルを支えると言った靭性を必要としないため、“強度”にフォーカスを当てる必要はないという点が特徴です。

具体的には、

①  板材を使用して、曲げや溶接を組み合わせて行う

②  レーザー・複合加工機を活かすことで、板の段階から穴加工などの追加工は完了させる。

ことがポイントといえ、これを活かすことで例えば、

（１）  L型アングルを購入

（２）  L型アングルを切断

（３）  穴加工などの追加工を専用機で加工

（４）  必要な形状に組み上げ、溶接

（５）  塗装

としていたところを

（１）  複合機・レーザー機で必要な板のサイズに切断・穴加工

（２）  曲げ加工により形状を整える。

（３）  必要な形状に組み上げ、溶接

（４）  塗装

となり、大まかに言って、１工程減る計算となります。

制御盤用架台フレーム

一般的に、半導体向けの架台・フレームというとロットあたりの数量は、数個程度であるため、中厚板などの材料を用いてブランク⇒曲げ⇒溶接とすることが材料コスト・調達リードタイムの観点から適切であるということが出来ます。

同じ架台・フレームと言っても、何を支えるもので、上に何を乗せるのかも考慮して設計・製造を行うべきであるといえます。

半導体装置だからこそ、いえる架台・フレームの特徴や半導体業界向けの架台・フレームのコストダウンの方法があります。設計段階でお困りの方、調達段階でお困りの方は、是非とも当社にお問い合わせください。

複合機：5×10　10段

レーザー機：4×8

製缶板金加工.comでは、半導体向けの架台・フレームに代表される製缶板金加工製品の製作を得意としており、製缶板金の加工方法についても最適な提案を行っております。

アッパーフレーム

詳細につきましては製缶板金加工.comにお気軽にご相談ください。